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半導體硅片工藝工程師
  • 10-20k
  • /本科以上
  • /經驗不限
  • /2人
  • /全職
  • 五險一金
  • 提供食宿
  • 全勤獎
  • 績效獎金
  • 年終獎金
  • 年底雙薪
  • 節日福利
  • 免費班車
  • 帶薪年假
  • 定期體檢
山東 青島
2019-06-20更新
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職位描述

面試地點:青島、揚州

工作地點:青島、揚州

任職要求:

1、微電子、物理、化學或半導體相關專業本科學歷,英語CET-4以上;

2、從事過6英寸及以上硅片加工技術主管以上的工作;

3、熟悉半導體襯底加工及外延加工工藝流程;精通CMP、磨削工藝、粘棒、切片、退火、清洗、檢測和工藝開發。

4.具有良好的敬業精神、團隊精神,很強的溝通能力、學習能力及問題分析處理能力。

崗位職責:

1.負責硅片技術革新、新產品的導入、新技術的導入和新材料的導入;

2.負責技術方案論證;

3.負責新產品、新技術、新材料試驗的目的、步驟的技術參數確認;

4.負責試驗數據的分析和實施結果的確認;

5.負責方案的完善與修訂;

6.負責新產品、新技術的試產,并確認結果;

7.負責確認技術標準和作業指導文件;

8.負責解決生產過程中出現的技術問題;

9.負責與技術有關的工程異常和客戶抱怨的原因調查和對策制定;

10.負責員工的工藝技術培訓,以提高其素質和技能。

申請職位
其他信息
專業要求:
電子科學與技術;微電子科學與工程;集成電路設計與集成系統;
崗位分類:
電子元器件工程師 半導體技術員
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